試作のみでも 量産からでも
業界を問わずプリント基板実装
関係会社の一部門からスタートし、会社設立以来四半世紀にわたって、幅広い業界からのご要請にお応えすることで様々なノウハウを蓄積してきました。 蓄積したノウハウとグループ会社との連携により、プリント基板設計、部品調達、基板実装から電機製品組立まで、お客様の多種多様なご要望にお応えいたします。
  • 高密度実装 0603チップ量産実装、QFN量産実装、BGA量産実装、0402チップ実装(試作~小ロット)
  • 多品種小ロット事前プログラミング 実装資料のスピード作成  スポットはんだ フィクスチャレスICT
  • 鉛フリー対応 SMTライン対応 フローはんだ槽(3ライン)
  • 検査技術 画像検査装置 X線検査装置 インサーキットテスタ
  • BGAリワーク 経験豊富なオペレーターがリワーク作業を行っております。
  • はんだ付け作業 教育、認定システムを採用しており、取得者のみ作業を行うことができます。
企業名 レシップ電子(株)
URL http://www.lecip.co.jp/denshi/
TEL 058-323-3911
FAX 058-323-2493
  • 2023年3月