PCB基板上各種保護フィルムの剥離工程を自動化
プリント配線板用保護フィルム自動剥離装置
(株)アドテックエンジニアリング
インラインで生産されるプリント配線板（パッケージ基板や車載用基板等）の各種保護フィルムの剥離工程を自動化する事でし、省人化、生産性向上が可能です。
特長
①クリーンな剥離
②基板の厚み・大きさに対して、段取り換えが不要
③極薄基板対応
④難剥離材対応
⑤NGストッカー内蔵
⑥クリーン仕様対応（追加オプション）
- エアーブローを用いず、剥離切っ掛けを作るためチップ飛びを軽減でき、クリーンな剥離を実現
- 基板の厚み・大きさに対して、段取り換えが不要
- 極薄基板対応（基材厚：0.025mm）
- PKG基板用ABF、ソルダーレジスト等の難剥離材や、薄型基板、大型基板、特殊フィルム等の特殊対応の相談可
- フィルム残りをセンサーで自動検出しNGストッカーへ収納される
- クリーン仕様対応（追加オプション）。HEPAフィルタによるダウンフローも可能。
