フィルムの剥離工程を自動化
PCB基板用保護フィルム自動剥離装置
インラインで生産されるプリント配線板（パッケージ基板や車載用基板等）の各種保護フィルムの剥離装置です。工程を自動化する事で、省人化、生産性向上が可能です。
※デモ機での剥離テスト実施も行っています。
- 対応基板サイズ：300×250mm～650×650mm
- クリーンな剥離：エアーブローを用いず、剥離切っ掛けを作るためチップ飛びを軽減できます
- 板の厚み・大きさに対して、段取り換えが不要です。
- 極薄基板対応（基材厚：0.025mm）
- 難剥離材対応：PKG基板用ABF、ソルダーレジスト等の難剥離材や、薄型基板、大型基板、特殊フィルム等
- NGストッカー内蔵：フィルム残りをセンサーで自動検出しNGストッカーへ収納されます。
- クリーン仕様対応（追加オプション）：HEPAフィルタによるダウンフローも可能
| 企業名 |
株式会社アドテックエンジニアリング |
| URL |
https://www.adtec.com/ |
| TEL |
03-6369-9805 |
| FAX |
03-6369-9803 |
| E-mail |
sales@adtec-eng.co.jp |
