半導体・デバイスの高機能化・高性能化を実現するFOWLPや３次元積層に対応して、市場成長が見込まれるアドバンスドパッケージに最適な装置です。本装置は超音波プロセス接合によって、熱圧着方式と比べて大幅に接合時間を短縮して高い生産性を実現します。また、多様なフリップチッププロセスにも対応します。