入手困難部品を技術で調達!
半導体IC・デバイスの部品再利用
30年間信頼され続けている当社のリワーク技術により、チップ部品から、BGA・LGA・QFNといった底面電極部品まで、取り外し⇒リユースが可能です(取付も対応)。
最小1個から大ロットまで、短納期・高品質にて対応します。
部品入手難の時代でもお客様をサポートできる自信と確かな技術力が当社にはございます。
  • 半導体ICの調達でお困りではありませんか?
  • お手持ちの工場在庫基板等からターゲットの部品のリユースが可能
  • 部品単体状態、再実装までなど、柔軟に対応いたします
  • 部品のテーピング・トレー梱包など、ご相談ください
  • 最小1個から大ロットまで!数に限りはございません
  • 部品単体でのX線検査(簡易的な真贋検査)も対応!
  • 共晶・Pbフリー、どちらのはんだ条件でも作業可能
  • 1.27mmピッチ~0.25mmの狭ピッチ品、変則的な特殊ピッチまで広く対応
  • アンダーフィル付きのデバイスについてもご相談ください
  • リワーク実績30年の高い技術でご要望にお応えします!
企業名 (株)ケイ・オール
URL https://www.kei-all.co.jp/bga/ic/
TEL 042-370-3550
FAX 042-370-3558
E-mail sales@kei-all.co.jp
  • 2022年8月