新発売！ハイブリッド型レーザー基板加工機
LPKF ProtoLaser H4
2022年6月にリリースしたハイブリッド型のレーザープリント基板加工機LPKF ProtoLaser H4
IRファイバーレーザーによる非常に高速で非接触な表面パターン加工と、ドリルモータによって機械的に素早く穴あけ・外形カット加工することができる一台二役の卓上システムです。
- コンパクトなのに高速パターン加工、幅広い材料への適応、信頼性の高いプロセス結果！
- Plug & play, オールインワン, エントリーレベルの卓上システム
- ユーザーフレンドリー
- コンパクトで効率的
- 汎用的なプリント基板材への迅速なパターン加工
- 非接触型スキャナープロセスによる高精度な加工
- ドリルモータを使用した厚みのある基板への正確な穴あけ・外形カット
- 卓上でコンパクトなシステム：社内・ラボ内に適したレーザークラス1
- インテリジェントで直感的なソフトウェア LPKF CircuitPro RPによるシームレスな操作
キャンペーン情報
こちらの「トランジスタ技術」をご覧になってお問い合わせ・お見積依頼いただいた場合、ソフトのグレードアップバージョン CircuitPro RP Advancedを無償でご提供致します。
ぜひお気軽にお問い合わせください。
