熱ダメージを軽減する低温実装
低温ｿﾙﾀﾞﾘﾝｸﾞｿﾘｭｰｼｮﾝMILATERA
融点約140℃のSn-Bi系はんだを用い実装温度を大幅に下げられる技術を確立。弱耐熱部品の実装に真価を発揮し省エネにも貢献します。特にリペアなど繰り返し加熱する際は、熱負荷軽減に高い効果が期待できます。対応するはんだ付け工法もウェーブ・リフロー・手付けと幅広く、材料・装置を併せて提供可能です。
- はんだ付け時の消費電力は、リフロー工程で20-25％削減、フロー工程で10-20％削減
- 空調の消費電力を軽減し、金属精製時の二酸化炭素排出量を削減
- CMOSセンサーやフレキシブル基板など弱耐熱部材が使え、構造やプロセスの自由度が向上
- より安価な紙フェノール基板を選択でき、製品コストの削減につながる
- 熱で反りやすい部品でも、低温実装では反りが小さく不良率が低減
- はんだ合金組成を開発し、耐落下性や耐熱疲労性に優れてはんだ合金をラインアップ
- ウェーブはんだ付け装置やポストフラックスを開発し、低温ウェーブはんだ付けの量産化に成功
- ソルダペーストはフラックスを改良し、SnAgCuボールのBGA未融合に対応
- やに入りはんだは業界初の量産化に成功し、ウェーブやリフローはんだ付けのリペアに対応
キャンペーン情報
採用事例
炊飯器、IHクッキングヒーター、冷蔵庫
ノートパソコン、プロジェクタ
