2018年11月号

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バックプレーン
HDB8259

株式会社シーピーアイテクノロジーズ

HDECシリーズの大型バックプレーンは、1台のデュアルプロセッサHDECシリーズSHBと最大14個のPCI Expressボードをサポートします。すべてのカードスロットはGen3 PCIeエレクトリカルインタフェースで設計されており、x16PCIeメカニカルコネクタとI2Cアイソレーションが装備されています。

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スペックまたは特長

  • 大型フォームファクタのバックプレーンでHDECのSHB1台をサポート
  • デュアルプロセッサTrenton HEP8225 HDECシリーズSHBに最適
  • SHBプロセッサへのPCI Express GEN3リンクで、データ転送速度が最大限に向上
  • カスタムアプリケーション用にすべてのPCIeスロットでI2Cバスアイソレーション
  • 業界標準PCI Express 3.0、2.0、1.1ボードをサポート
  • (14) x16PCI Expressメカニカルボードスロット
  • PCIe GEN3ボードスロットの電気回路構成:(4) x16、(10) x8
  • 6x SATA/600と2x USB3.0、4x USB2.0システムI/O接続
  • 内蔵システムファン制御によりシステム寿命を最大化
  • 5年間の工場保証

企業情報

企業名 株式会社シーピーアイテクノロジーズ
URL http://cpi-tec.jp/trenton/hdb8259/index.html
TEL 045-331-9201
FAX 045-331-9203
E-mail sales@cpi-tec.com
製品写真
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