2021年5月号

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プリント配線板でものづくり支援!
高密度、高精細、高放熱プリント配線板

OKIサーキットテクノロジー(株)

今さら聞けない基礎技術の紹介や提案により当社はお客様をものづくりへの近道へとエスコートします。高解像度画像処理、ミリ波通信、高速伝送、熱対策などが重要視される中、お客様の基板設計・解析~基板製造~特性評価までの一貫支援で高機能・低コストのプリント配線板をご提供いたします。

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スペックまたは特長

  • ビルドアップ配線板
  • 高多層/高板厚配線板 100層以上 t=7.65mm
  • 複合仕様配線板 低誘電材+一般材(FR4)ハイブリッド構造
  • 大電流・放熱配線板 銅箔500μm,銅コイン
  • フレックスリジッド配線板
  • 複合板厚配線板
  • 高精度特性インピーダンス 最小公差単一±5%,差動±8%
  • 端面メタライズ配線板 高周波電子ノイズシールド 高周波コネクタ
  • メタルコア配線板 アルミ0.5mm
  • キャビティ配線板

この製品に関する参考リンク

企業情報

企業名 OKIサーキットテクノロジー(株)
URL https://www.oki-otc.jp
TEL 03-5635-8322
FAX 03-3455-5207
E-mail iwata227@oki.com
製品写真
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