●大電流通電リード・リレー（サンユー工業）

U S M – 12 8 x xG S N – 0 2 B は通電電流13 A のリード・リレー．絶縁抵抗は10¹³Ω以上，絶縁耐圧3000 V 以上．ウェット・リレーの代替えになるほか，従来の大電流通電リレーよりも小型化を実現している．

●電磁駆動型MEMSミラー（YITOAマイクロテクノロジー）

YI T O A マイクロテクノロジーは，パイオニア・マイクロ・テクノロジを前身とする会社で，レーザーディスクの技術をベースにした光スキャナ用M EM S ミラーのメーカ．X-Yに走査できるので，ヘッドアップ・ディスプレイやヘッドマウント・ディスプレイ，3DLiDAR などに用いられる．

● プリント基板の 防水コーテイング剤 （サンハヤト）

現在開発中の防水コーテイング剤は，プリント基板に塗布することで湿気や結露を防ぐだけでなく防水性に優れる製品．温暖化による豪雨や環境の悪化からプリント基板へのダメージを軽減する．有機溶剤規則に非該当なので作業者にも優しい．

●信号チェック用プローブ・クリップ（サトーパーツ）

きせかえチップTJ-100シリーズは，先端が交換できて組み合わせ自由な試験・測定に便利なツール．先端を取り換えることで基板のランドでの測定からナイロン・コネクタに差し込んだり，端子台のねじをくわえることができて，猫の手も借りたい測定時にとても便利．

●BGAはんだ付けの全体観察が可能（内藤電誠工業）

Dye ＆ Pry（染色試験）は，BGA パッケージIC のはんだクラックや完全破断が目視確認できる検査方法．染色液を浸透させてからI C をはがすことにより，クラック内に染色液が浸透し，着色状況によりパッケージ全体の接合部の観察が可能になる．断面研磨では分からない，端子全体的な状態が確認できる．

●自動車/xEV向け積層セラミック・コンデンサ（村田製作所）

LW逆転低ESL自動車用のLLC 15 SD 70 E 105 ME01 は，チップ積層セラミック・コンデンサの縦と横を入れ替えることにより，高周波電流経路が太く短くなって低ESL 化が可能になり，優れた高周波特性が実現できる．さらには既存品と比べ薄型化も実現でき，より狭い空間に直接実装できるようになり，高速なロジック回路やEMI 対策に有効．

また，EMI対策として，フィルム・コンデンサを多く用いるAC ラインのノイズ対策用のY コンデンサや，電源/FG 間の接続に積層セラミック・コンデンサの適用を進める製品も展示．沿面距離や空間距離を確保し，定格電圧では安全規格認証を取得．耐電圧も保証し低背を実現している．

●スペアナなどの測定機展示と人材募集（OWON JAPAN）

OWON は1990 年設立の，アジアや北アメリカ，ヨーロッパなどで製品展開している計測器メーカで，最近の計測器の低価格化をリードしている．展示会では技術職・営業職の人材を募集しており，人材を紹介すると9 kHz ～1 . 5 GHz 帯域のXSA 800 シリーズスペクトラム・アナライザをプレゼントするとのこと．